SSH EN 61190-1-3:2002

Materialet lidhes për nyjet elektronike - Pjesa 1 - 3: Kërkesat për aliazhet për ngjitje të kategorisë elektronike dhe materialet ngjitës të ngurte të veshur dhe të pa veshur me fluks. për përdorime në saldimet elektronike

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

Scope

Prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, and powder solders, other than solder paste, for electronic soldering applications as well as for special electronic grade solders. This standard is a quality control document (not intended to relate directly to the material performance in the manufacturing process).