Standardizimi termik në paketat e gjysmëpërçuesit - Pjesa 3: Modele simulimi të qarqeve termike të paketave të gjysmëpërçuesve diskrete për analizën kalimtare
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
IEC 63378-3:2025 specifikon modelin e rrjetit të qarkut termik të paketave diskrete (TO‑243, TO‑252 dhe TO‑263), i cili përdoret në analizën kalimtare të pajisjeve elektronike për të vlerësuar temperaturat e sakta të kryqëzimit pa verifikim eksperimental.
Ky model është menduar të prodhohet dhe të ofrohet nga furnizuesit e gjysmëpërçuesve dhe të përdoret nga prodhuesit e montimit të pajisjeve elektronike.
Life cycle
NOW
PUBLISHED SSH EN IEC 63378-3:2025 60.60
Standard published 9 sht 2026
English