Standardizimi termik në paketat gjysmëpërçuese - Pjesa 3: Modele simulimi të qarqeve termike të paketave gjysmëpërçuese diskrete për analizën kalimtare
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
IEC 63378-3:2025 specifikon modelin e rrjetit të qarkut termik të paketave diskrete (TO‑243, TO‑252 dhe TO‑263), i cili përdoret në analizën kalimtare të pajisjeve elektronike për të vlerësuar temperaturat e sakta të kryqëzimit pa verifikim eksperimental.
Ky model është menduar të prodhohet dhe të ofrohet nga furnizuesit e gjysmëpërçuesve dhe të përdoret nga prodhuesit e montimit të pajisjeve elektronike.
Vetëm seksionet informative të projekteve janë në dispozicion të publikut. Për të parë përmbajtjen e plotë, do t'ju duhet të krijoni një llogari. Nëse jeni anëtar, ju lutemi hyni në llogarinë tuaj duke klikuar në butonin "Identifikohu".
English