DS IEC TR 63378-1:2021 ED1

Standardizimi termik në paketat e gjysmëpërçuesit - Pjesa 1: Rezistenca termike dhe parametri termik i paketave gjysmëpërçuese të tipit BGA, QFP

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages

Publication date: 7 sht 2023

General information

Current stage: 60.60 Effective date: 7 sht 2023

Next stage: 95.99

Originator: DPS

Owner: DPS/KT 7

Type: Technical Report

ICS: 31.080.01

Gjuha: anglisht

Buying

Statusi: Publikuar

PDF - 3 391 Lekë

Paper - 3 391 Lekë

CD - 3 391 Lekë

PDF and Paper - 6 782 Lekë

Language

Language in which you want to receive the document.

Scope

IEC TR 63378-1:2021(E) specifikon termat dhe përkufizimet që përdoren zakonisht për karakteristikat termike të paketave gjysmëpërçuese të tipit BGA dhe QFP, si dhe udhëzimet për përdorimin e këtyre karakteristikave termike.

Life cycle

NOW

PUBLISHED
DS IEC TR 63378-1:2021 ED1
60.60 Standard published
7 sht 2023

Related project

Adopted from IEC TR 63378-1:2021 ED1

Preview

Only informative sections of projects are publicly available. To view the full content, you will need to members of the committee. If you are a member, please log in to your account by clicking on the "Log in" button.