Publikuar
IEC TR 60286-7: 2019 përmban informacione rreth prezantimit të një sistemi inovativ të paketimit të pllakave termoforme pjesa më e madhe për komponentët e miniaturizuar, për shembull përbërësit e tipit çip me madhësi 1005 (metrikë) dhe më të vogla. Ai përfshin një propozim për standardizimin e ndërfaqes midis paketimit dhe sistemeve automatike të montimit dhe kërkesave për vetitë e paketimit.
PUBLISHED
DS IEC/TR 60286-7:2019
60.60
Standard published
12 shk 2020
Only informative sections of projects are publicly available. To view the full content, you will need to members of the committee. If you are a member, please log in to your account by clicking on the "Log in" button.