Publikuar
IEC 60286-3:2013 aplikohet për paketat tip shirit të komonentëve elektronik pa përcjellës ose me tub përcjellësish i parashikuar të lidhet në qarqet elektronike. Ajo përfshin vetëm ato përmasa që ajne të nevojshme për shiritimin e componentëve të parashikuar për qëllimet e sipërpërmendura. Ky standard gjithashtu përfshin kërkesat lidhur me paketimin e produktit në kuti të vecantë duke përfshirë matricën e thjeshtë ose matricën me kontakte (mikro chipet e rikthyeshme). Ky botim I pestë anullon dhe zëvendëson otimin e katërt, të publikuar në 2007,si dhe IEC 60286-3-1, të publikuar në 2009 dhe IEC 60286-3-2, të publikuar në 2009. Ajo konsiston në një rishikim të plotë. Në shtesë, Ky botim përfshin ndryshimet teknike sijifikante të mëposhtëme në lidhje me publikimin e mëparshëm: a)Integrimin e IEC 60286-3-1:2009 si tipi 1b( Paketimi I componentëve që montohen në sipërfaqe në shiritat transportues të presuar të vazhduar); b) Integrimin e IEC 60286-3-2:2009 si tipi 2b (Paketimi I componentëve që montohen në sipërfaqe në shirritat transportues të rrudhosur me 4mm gjerësi)
WITHDRAWN
SSH EN 60286-3:2007
PUBLISHED
SSH EN 60286-3:2013
60.60
Standard published
3 shk 2014