Standartizimi mekanik i pajisjeve gjysëmpërçuese - Pjesa 6 - 4: Rregullat e përgjithshme për përgatitjen e skicave të kontureve të paketave të pajisjeve gjysëmpërçuese të montuara në sipërfaqe - Metodat e matjes së përmasave të paketës (BGA)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)