SSH EN 60191-6-13:2016

Standardizimi mekanik i pajisjeve gjysmëpërçuese - Pjesa 6-13: Udhëzim projektimi për prizat pa kapak për paketën matricore të rrjetit me imazh me topa me shumë pak lartësi dhe për paketën matricore të rrjetit me imazh me katrorë me shumë pak lartësi (FBGA/FLGA)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)

Scope

IEC 60191-6-13: 2016 specifikon një udhëzues për projektim të prizave gjysëmpërçuese të tipit pa kapak për matricat me rrjet pikimesh në distance të vogla dhe matricat me rrjet shtresashme distancë të vogël Në veçanti, kjo pjesë e IEC 60191 përcakton skicat dhe përmasat e provës së tipit pa kapak dhe prizat e djegies në FBGA dhe FLGA. Ky botim përfshin këto ndryshime të rëndësishme teknike në lidhje me edicionin e mëparshëm: a) Paketat BGA me gjatësi dhe gjërësi nominale janë zgjeruar kohët e fundit në 43 mm dhe 43 mm respektivisht. Prandaj, gjashtë madhësi socket janë shtuar në numrat e grupit socket 1, 2 dhe 3, dhe njëzet e dy madhësive socket.