SSH EN 60191-6-22:2013

Standardizimi mekanik i pajisjeve gjysëmpërçuese - Pjesa 6-22: Regulla të përgjithshme për përgatitjen e skicave të konturit të paketave të pajisjeve gjysëmpërçuese të montuara në sipërfaqe - Udhëzues projektimi për paketat e gjysmëpërçuesve me kunja sferike e me hapje të fundeve prej silici dhe për kutitë matricore në zonën e pllakës së kontaktit e me hapje të fundeve prej silici (P-PFBGA dhe P-PFLGA)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)

Scope

Standardi IEC 60191-6-22:2012 jep skicat e konturit dhe permasat e zakonshme te stukturave te paketave te bazuara ne silic dhe materialet per kutite matricore me sfera (BGA0 dhe kutite matricore ne zonene e places se kontaktit (LGA).