Standardizimi mekanik i pajisjeve gjysëmpërçuese - Pjesa 6-17: Rregulla të përgjithshme për përgatitjen e skicave të paketave të pajisjeve gjysëmpërçuese që montohen në sipërfaqe - Udhëzues për projektimin e kompleteve e rafteve prej hekuri - Kutitë matricore me kunja sferike e jo për fundet dhe për kutitë matricore në zonën e kontakti e jo për fundet (P-PFBGA dhe P-PFLGA)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
IEC 60191-6-17:2011 provides outline drawings and dimensions for stacked packages and individual stackable packages in the form of FBGA or FLGA.
Life cycle
NOW
PUBLISHED SSH EN 60191-6-17:2011 60.60
Standard published 25 nën 2011
Related project
Adopted from
EN 60191-6-17:2011
Adopted from
IEC 60191-6-17 Ed. 1.0 b
Preview
Only informative sections of projects are publicly available. To view the full content, you will need to members of the committee. If you are a member, please log in to your account by clicking on the "Log in" button.
English