IEC 61189-3-720 ED1

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-720: Test methods for interconnection structures (circuit boards) - Transmission loss test method for high frequency multilayer circuit boards

General information

Current stage: 40.20 Effective date: 26 dhj 2025

Next stage: PRVC Next stage date: 20 mar 2026

Originator: IEC

Owner: TC 91

Type: International Standard

ICS: 31.180

Scope

Life cycle

NOW

IN_DEVELOPMENT
IEC 61189-3-720 ED1
40.20 DIS ballot initiated: 12 weeks
26 dhj 2025

Preview

Vetëm seksionet informative të projekteve janë në dispozicion të publikut. Për të parë përmbajtjen e plotë, do t'ju duhet të krijoni një llogari. Nëse jeni anëtar, ju lutemi hyni në llogarinë tuaj duke klikuar në butonin "Identifikohu".