Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
IEC 61189-3-302 ED1 describes a method for the detection of plating defects in unpopulated circuit boards using computed tomography (CT).
This document is applicable to non-destructive testing of metallized holes.
Life cycle
NOW
IN_DEVELOPMENT IEC 61189-3-302 ED1 50.20
Proof sent to secretariat or FDIS ballot initiated: 8 weeks 15 gush 2025
Preview
Vetëm seksionet informative të projekteve janë në dispozicion të publikut. Për të parë përmbajtjen e plotë, do t'ju duhet të krijoni një llogari. Nëse jeni anëtar, ju lutemi hyni në llogarinë tuaj duke klikuar në butonin "Identifikohu".
English