SSH IEC 62047-27:2017 ED1

Pajisje gjysmëpërçuese - Pajisjet mikro-elektromekanike - Pjesa 27: Prova e forcës së lidhjes për strukturat e lidhura me përzierje qelqi duke përdorur teste mikro-shevron (MCT)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)

Scope

IEC 62047-27:2017(E) specifikon një metodë për vlerësimin e forcës së lidhjes së strukturave të lidhura me fije qelqi duke përdorur testet mikro-chevron (MCT). Ai përshkruan gjeometrinë e përshtatshme të mostrës dhe ofron udhëzime për hartimin e gjeometrive të devijuara të mostrës. Testi i mikro-shevronit është një metodë eksperimentale për të përcaktuar rezistencën ndaj thyerjes KIC të materialeve të brishta ose ndërfaqeve të lidhjes duke përdorur çipa testimi të projektuar posaçërisht (kampionë mikro-chevron) në kushte të përcaktuara ngarkese (modaliteti i hapjes së çarjes I). Për shkak të saktësisë së tij të lartë dhe variancës së ulët, është i përshtatshëm për të analizuar ndikimin e parametrave të ndryshëm të procesit në forcën e lidhjes, si dhe për sigurimin e cilësisë.