SSH EN IEC 60749-15:2020

Pajisje gjysëmpërçuese - Metodat e provës mekanike dhe klimatike - Pjesa 15: Rezistenca ndaj temperaturës së saldimit për pajisjet që montohen në vrima

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Scope

IEC 60749-15: 2020 është i vlefshëm si IEC 60749-15: 2020 RLV që përmban Standardin Ndërkombëtar dhe versionin e tij Redline, duke treguar të gjitha ndryshimet e përmbajtjes teknike krahasuar me botimin e mëparshëm.

IEC 60749-15: 2020 përshkruan një provë të përdorur për të përcaktuar nëse pajisjet e ngurta të gjendjes së ngurtë të përdorura për montimin në vrima mund të përballojnë efektet e temperaturës në të cilën ato i nënshtrohen gjatë bashkimit të tubave të tyre duke përdorur bashkimin e valëve. Në mënyrë që të vendoset një procedurë standarde prove për metodat më të riprodhueshme, metoda e zhytjes së ngjitësit përdoret për shkak të kushteve të saj më të kontrollueshme. Kjo procedurë përcakton nëse pajisjet janë të afta të përballojnë temperaturën e bashkimit që haset në operacionet e montimit të bordit të kabllove të shtypura, pa degraduar karakteristikat e tyre elektrike ose lidhjet e brendshme. Ky test është shkatërrues dhe mund të përdoret për kualifikim, pranim të pjesëve dhe si një monitor i produktit. Nxehtësia kryhet përmes tubave në paketimin e pajisjes nga nxehtësia e saldimit në anën e pasme të bordit. Kjo procedurë nuk simulon bashkimin e valëve ose rimbjell ekspozimin e nxehtësisë në të njëjtën anë të bordit si trupi i paketimit. Ky botim përfshin ndryshimet e mëposhtme të rëndësishme teknike në lidhje me edicionin e mëparshëm:
- përfshirja e Klauzolës së re 3, termat dhe përkufizimet;
- sqarimi i përdorimit të një hekuri bashkues për prodhimin e efektit të ngrohjes;
- përfshirja e një opsioni për të përdorur plakjen e përshpejtuar.