SSH IEC 63011-3:2018

Qarqe të integruara - Qarqet e integruara tre dimensionale - - Pjesa 3: Modeli dhe kushtet e matjes së aksesit të ndërlidhjes vertikale që kalojnë përmes një shtrese silikoni

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 3: Model and measurement conditions of through-silicon via

Scope

IEC 63011-3:2018 specifikon një model referencë për kërkesave elektrike të rrugës me ndarje silikoni(TSVs) të kërkuar për një projektin ndërfaqeje në qarqet e integruara tre përmsore (3-DIC) për transmetimin dhe marrjen e të dhënave dixhitale dhe kushtet e matjes për rezistencën dhe kapacitetin për të specifikuar karakteristikat e TSV në 3-D IC.
Pajisjet e fuqisë, pajisjet e ferkuencave radio dhe sistemet mikro-elektromekanike (MEMS) nuk janë në fushën e këtij standardi.