SSH EN 61190-1-3:2018

Materiale lidhëse për bashkimet elektronike - Pjesa 1-3: Kërkesat për aliazhet për ngjitje të kategorisë elektronike dhe materialet ngjitës të ngurtë me shkrirës dhe pa shkrirës, për aplikime në saldimin elektronik

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications

Scope

IEC 61190-1-3: 2017 përshkruan kërkesat dhe metodat e provës për aliazhet e saldimit të klasës elektronike, për shufrën e rrjedhjes së shkrirjes dhe jo të rrjedhjes së shkrirjes, shiritat, pastat salduese dhe salduesit në trajtë pluhuri, për aplikimet e saldimit elektronik dhe për lidhësat "specialë" elektronikë. Për specifikimet e përgjithshme të lidhjeve dhe flukseve të salduara, shih ISO 9453. Ky dokument është një dokument i kontrollit të cilësisë dhe nuk ka për qëllim të lidhet drejtpërdrejt me performancën e materialit në procesin e prodhimit.

Ky botim përfshin ndryshimet e rëndësishme teknike në vijim në lidhje me edicionin e mëparshëm:

a) Niveli maksimal i papërpunimit të Pb është rishikuar dhe tabela e lidhjeve pa saldim pa lidhje të plumbit përfshin disa lidhëse shtesë pa lidhje plumbi