SSH EN 60191-6:2009

Standardizimi mekanik i pajisjeve gjysmëpërçuese - Pjesa 6: Rregulla të përgjithshme për përgatitjen e vizatimeve konturuese të paketave të pajisjes gjysmëpërçuese të montuar në sipërfaqe

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages

Scope

IEC 60191-6:2009 jep rregullat e përgjithshme për përgatitjen e skicave të pajisjeve gjysëmpërçuese që montohen në sipërfaqe. Ai plotëson IEC 60191-1 dhe IEC 60191-3. Ai mbulon gjithë gjysëmpërçuesit diskretë të pajisjeve që montohen në sipërfaqe me pike drejtimi prej më të madhe ose të barabartë me 8, si edhe qarqet e integruara të klasifikuar si forma E në Klauzolën 3 të IEC 60191-4. Ky botim i tretë i IEC 60191-6. anullon dhe zëvendëson botimin e dytë, të publikuar në 2004 dhe konsiston në një rishikim teknik. Ky botim përfshin ndryshimet kryesore të mëposhtëme në lidhje me botimin e mëparshëm:
a)fusha modifikohet për të mbuluar të gjithë gjysëmpërçuesit diskrete të pajisjeve që montohen në sipërfaqe me pike drejtimi prej më të madhe ose të barabartë me 8;
b)modifikime redaksionale në disa faqe;
c) rishikim teknik për kutinë matricore metopa (BGA) veçanërisht formën gjeometrike të saj (dy tipet e BGA duhet të unifikohen si një tipë si një rezultat i formës së rishikuar.