Standardizimi mekanik i pajisjeve gjysmëpërçuese - Rregulla të përgjithshme për përgatitjen e vizatimeve konturuese të paketave të pajisjes gjysmëpërçuese të montuar në sipërfaqe - Pjesa 6 - 6: Udhëzues projekti për vendosjen e rrjetit elektrik në tokë me
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
Provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch land grid whose terminal pitch is less than, or equal to, 0,80 mm and whose package body outline is square.
Life cycle
NOW
PUBLISHED SSH EN 60191-6-6:2001 60.60
Standard published 1 jan 2005