Standardizimi mekanik i pajisjeve gjysmëpërçuese - Rregulla të përgjithshme për përgatitjen e vizatimeve konturuese të paketave të pajisjes gjysmëpërçuese të montuar në sipërfaqe - Pjesa 6 - 5: Udhëzues projekti për vendosjen e rrjetit elektrik me sfera m
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
Provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch ball grid array the terminal pitch of which is less than or equal to 0,80 mm.
Life cycle
NOW
PUBLISHED SSH EN 60191-6-5:2001 60.60
Standard published 1 jan 2005