prDS IEC TR 62878-2-8:2021 ED1

Teknologjia e montimit të ngulitjes së pajisjes - Pjesa 2-8: Udhëzime - Kontrolli i deformimit të substratit aktiv të ngulitur të pajisjes

Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate

Scope

IEC TR 62878-2-8:2021(E) përshkruan një kontroll të deformimit të substratit të ngulitur në pajisje aktive së bashku me parametrat për përcaktimin e deformimit, të cilët janë të dobishëm gjatë montimit të paketimit. Rezultatet e deformimit shpjegohen duke përdorur forcën lëvizëse të deformimit, rezistencën dhe boshtin neutral, për substratin tipik të ngulitur në matricë, ku matricat aktive diskrete vendosen në bërthamën e substratit dhe ndërlidhen me substratin me anë të lidhjes direkte të Cu. Të njëjtat parime zbatohen në substratet e tjera të ngulitura në pajisje. Edhe pse struktura e detajuar e substrateve të tjera të ngulitura në pajisje mund të jetë e ndryshme, origjina dhe përcaktimi i parametrave të deformimit janë të njëjta dhe për këtë arsye qëllimi i këtij raporti është të ndihmojë inxhinierët të përmirësojnë sjelljet e deformimit të produkteve të tyre duke zbatuar këtë parim.