IEC 61557-9:2023 specifikon kërkesat për sistemin e vendndodhjes së defekteve të izolimit (IFLS) që lokalizon defektet e izolimit në çdo pjesë të sistemit në sistemet IT AC të patokëzuara dhe sistemet IT AC të patokëzuara me qarqe DC të lidhura galvanikisht me tensione nominale deri në 1 000 V AC, si dhe në sistemet IT DC të patokëzuara me tensione deri në 1 500 V DC, pavarësisht nga parimi i matjes. IEC 61557-9:2023 anulon dhe zëvendëson botimin e tretë të botuar në vitin 2014. Ky botim përbën një rishikim teknik.
Ky botim përfshin ndryshimet e mëposhtme të rëndësishme teknike në lidhje me botimin e mëparshëm:
a) terma dhe përkufizime të reja mbi rrymat dhe tensionet maksimale të pranueshme AC dhe DC të vendndodhjes;
b) kërkesat për vendndodhjen e rrymës dhe tensionit të vendndodhjes janë rishikuar;
c) kërkesat e performancës janë shtuar;
d) kërkesat e testimit për vendndodhjen e rrymës dhe tensionit të vendndodhjes janë rishikuar;
e) struktura e këtij dokumenti është përshtatur me atë të IEC 61557-1:2019;
f) vlerat kufitare sipas Klauzolës A.2 u përshtatën për t'iu përshtatur metodave të ndryshuara të testimit në 6.2.3.
PUBLISHED
SSH EN 61557-9:2015
PUBLISHED
SSH EN 61557-9:2015/AC:2016-06:2016
PUBLISHED
SSH EN 61557-9:2015/AC:2017
IN_DEVELOPMENT
prSSH EN IEC 61557-9:2025
40.20
DIS ballot initiated: 12 weeks
9 shk 2026
Vetëm seksionet informative të projekteve janë në dispozicion të publikut. Për të parë përmbajtjen e plotë, do t'ju duhet të krijoni një llogari. Nëse jeni anëtar, ju lutemi hyni në llogarinë tuaj duke klikuar në butonin "Identifikohu".