SSH EN IEC 63215-2:2023

Metodat e provës së qëndrueshmërisë për materialet lidhëse të çipave - Pjesa 2: Metoda e provës së ciklit të temperaturës për materialet e bashkëngjitëse të çipave të aplikuara në pajisjet elektronike me fuqi të tipit diskret

Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices

Scope

IEC 63215-2:2023 zbatohet për materialet e bashkëngjitjes dhe sistemin e bashkimit të aplikuar për pajisjet elektronike me fuqi të tipit diskret. Ky dokument specifikon metodën e provës së ciklit të temperaturës, e cila merr parasysh kushtet aktuale të përdorimit të pajisjeve elektronike me fuqi të tipit diskret për të vlerësuar besueshmërinë e materialeve të bashkimit dhe sistemit të bashkimit të matricës, dhe vendos një nivel klasifikimi për besueshmërinë e bashkimit (indeksi i performancës së besueshmërisë). Metoda e provës e specifikuar në këtë dokument nuk synon të vlerësojë vetë pajisjet gjysmëpërçuese të fuqisë. Metoda e provës e specifikuar në këtë dokument nuk konsiderohet si ajo që përdoret për të garantuar besueshmërinë e paketave të pajisjeve gjysmëpërçuese të energjisë. SHËNIM Rezultati i provës i marrë duke përdorur këtë dokument nuk do të përdoret si të dhëna sasiore absolute, por për krahasim me materialet e tjera bashkëngjitni rezultatet duke përdorur të njëjtin konfigurim.