SSH EN IEC 61189-5-601:2021

Metodat e provës për materialet, bordet e printuara dhe strukturat dhe elementët e tjera të ndërlidhjes - Pjesa 5-601: Metodat e përgjithshme të provës për materialet dhe elementët - Prova e aftësisë së saldimit të rirrjedhjes për bashkimet me saldim dhe testi i rezistencës ndaj nxehtësisë së rirrjedhjes për bordet e printuara

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards

Scope

IEC 61189-5-601: 2021 specifikon metodën e testimit të aftësisë së saldimit të reflow për komponentët e montuar në pllaka organike të ngurta të shtypura, metodën e provës së rezistencës ndaj nxehtësisë së reflow për tabelat organike të ngurta të shtypura dhe metodën e testimit të aftësisë së bashkimit të reflow për tokat me organikë të ngurtë të shtypur bordet në aplikimet që përdorin lidhjet e saldimit, të cilat janë eutektike ose plumbi kallaji (Pb), ose lidhjet pa plumb. Materialet e tabelave të printuara për këto dërrasa organike të ngurta të shtypura janë fletë të petëzuara të qelqit Epooksid të endura të specifikuara në IEC 61249-2 (të gjitha pjesët). Qëllimi i këtij dokumenti është të sigurojë aftësinë e bashkimit të bashkimit të saldimit dhe tokave të dërrasave të shtypura. Për më tepër, sigurohen metoda provash për të siguruar që dërrasat e printuara mund t'i rezistojnë ngarkesës së nxehtësisë ndaj së cilës ato ekspozohen gjatë bashkimit.