Metoda prove për materiale elektrike, qarqe të stampuara dhe struktura të tjera të ndërlidhjes dhe elementët - Pjesa 5-3: Metodat e provës së përgjithshme për materialet dhe elementët - Pasta e saldimit për elememtët e qarqeve të stampuara
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies
IEC 61189-5-3:2015 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test printed board assemblies. This part of IEC 61189 focuses on test methods for soldering paste based on the existing IEC 61189-5 and IEC 61189-6. In addition, it includes test methods of soldering paste for lead free soldering.
Life cycle
NOW
PUBLISHED SSH EN 61189-5-3:2015 60.60
Standard published 30 gush 2016