Standardizimi mekanik i pajisjeve gjysmëpërçuese - Rregulla të përgjithshme për përgatitjen e vizatimeve konturuese të paketave të pajisjes gjysmëpërçuese të montuar në sipërfaqe - Pjesa 6 - 2: Udhëzues projekti për sferën e imët 1.50 mm. 1.27 mm dhe 1.00
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
English