Standardizimi mekanik i pajisjeve gjysmëpërçuese - Rregulla të përgjithshme për përgatitjen e vizatimeve konturuese të paketave të pajisjes gjysmëpërçuese të montuar në sipërfaqe - Pjesa 6 - 3: Metodat e matjes për përmasat e paketimit të paketës së shesh
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)