Projects

Prova mjedisore - Pjesa 2-58: Provat - Prova Td: Metodat e provës për saldueshmërinë, rezistencën e metalizimit ndaj tretësirës dhe ndaj ngrohjes së saldimit nga pajisjet që montohen në sipërfaqe (PMS)

60.60 Standard published

Prova e mjedisit - Pjesa 2-69: Provat - Prova Te/Tc: Prova e ngjitjes e komponentëve elektronikë dhe bordeve të printuara nëpërmjet metodës së balancimit të lagështirës (matja e forcës)

60.60 Standard published

Provat mjedisore - Pjesa 2-83: Provat - Prova Tf: Kotrolli i saldueshmërisë të komponentëve elektronik për pajisjet që montohen në sipërfaqe (SMD) me metodën e bilancimit të lagështimit duke përdorur pastë saldimi

60.60 Standard published

Prova mjedisore - Pjesa 2-21: Testet - Testi U: Qëndrueshmëria e pajisjeve fundoreve dhe pajisjeve të montimit integral

60.60 Standard published

Prova mjedisore - Pjesa 2-58: Provat - Prova Td: Metodat e provës për saldueshmërinë, rezistencën e metalizimit ndaj tretësirës dhe ndaj ngrohjes së saldimit nga pajisjet që montohen në sipërfaqe (PMS)

60.60 Standard published

Prova mjedisore - Pjesa 2-69: Provat - Prova Te/Tc: Prova e ngjitjes e komponentëve elektronikë dhe bordeve të printuara nëpërmjet metodës së balancimit të lagështirës (matja e forcës)

60.60 Standard published

Prova mjedisore - Pjesa 2-69: Provat - Prova Te/Tc: Prova e ngjitjes e komponentëve elektronikë dhe bordeve të printuara nëpërmjet metodës së balancimit të lagështirës (matja e forcës)

60.60 Standard published

Njësitë e plota të filtrave pasivë që përdoren për shuarjen e interferencës radio Pjesa 2-1: Specifikim i hollësishëm i paplotësuar. Njësitë e filtrave pasivë që përdoren për shuarjen e interferencës elektromagnetike. Filtrat për të cilët kërkohen provat e sigurisë

60.60 Standard published

Njësitë e plota të filtrave pasivë që përdoren për shuarjen e interferencës radio Pjesa 2-2: Specifikim i hollësishëm i paplotësuar. Njësitë e filtrave pasivë që përdoren për shuarjen e interferencës elektromagnetike. Filtrat për të cilët kërkohen provat e sigurisë (vetëm testet e sigurisë)

60.60 Standard published

Panelet dhe nyjet e stampuara - Projektimi dhe përdorimi - Pjesa 5 - 1: Konsiderata për bashkimet(lidhjet) (tokësore/te përbashkëta) - Kërkesa të përgjithshme

60.60 Standard published

Panelet dhe nyjet e stampuara - Projektimi dhe përdorimi - Pjesa 5 - 2: Konsiderata për bashkimet(lidhjet) (tokësore/te përbashkëta) - komponentët diskrete

60.60 Standard published

Nyjet dhe panelet e stampuar - Projektimi dhe përdorimi - Pjesa 5 - 6: Konsiderata për bashkimet (tokësore/ të përbashkëta) - Barteset e cipeve me përcjellësa J në kater ane

60.60 Standard published

Borde të printuara dhe asemblime bordesh të printuara - Projektim dhe përdorim - Pjesa 6-1: Projektimi i modelit tokësor - Kërkesa të përgjithshme për modelin tokësor mbi bordet e qarkut

60.60 Standard published

Borde të printuara dhe asemblime bordesh të printuara - Projektim dhe përdorim - Pjesa 6-2: Projektimi i modelit tokësor - Përshkrimi i modelit tokësor për komponentët më të zakonshëm të montuar në sipërfaqe (SMD)

60.60 Standard published

Materialet lidhes për nyjet elektronike - Pjesa 1 - 1: Kërkesat për flukset për ngjitje që përdoren në interkonjeksionet e cilësisë së larte në nyjet elektronike

60.60 Standard published

Materialet lidhës për bashkuesit elektronike - Pjesa 1-2: Kërkesat për pastat për ngjitje që përdoren në ndërlidhës të cilësisë së lartë në bashkimet elektronike

60.60 Standard published

Materiale lidhës për bashkuesit elektronike - Pjesa 1-2: Kërkesat për pastat e saldimit për ndërlidhje të cilësisë së lartë në bashkimet elektronike

60.60 Standard published

Materialet lidhës për bashkuesit elektronike - Pjesa 1-3: Kërkesat për aliazhet për ngjitje të kategorisë elektronike dhe materialet ngjitës të ngurtë me shkrirës dhe pa shkrirës, për përdorime në saldimet elektronike

60.60 Standard published